マックス電子材料では、シロキサンをベースとした、深紫外線（Deep UV）に対する高い耐性を備えるLED封止材料を開発しています。
UVCAP-2
LEDの封止剤としては、透明なエポキシ樹脂やシリコーン樹脂(PDMS)が広く使われてきました。 しかしUV(紫外線)のLEDに使う場合、UV光のエネルギーが非常に高いため、白化・黄変・クラックが発生しやすく、 本来期待されるUV寿命よりもずっと短い期間しかもちませんでした。
フッ素系の樹脂は紫外線への耐久性に優れるものが多いのですが、 多くは専用溶媒に溶かした溶液の状態で扱う必要があり、本来はごく薄い膜のコーティング向けの材料です。 そのため、LED素子の封止に必要な数百μm規模のバルクの厚みに、 気泡やクラックなく充填・成型することは容易ではありません。 また金属や樹脂部材との密着性も十分でない場合が多く、LEDの素子形成には適していませんでした。
そこで私たちは、自社で培ってきたシロキサンポリマーの合成技術を活かし、この課題の解決に挑みました。 UVを吸収しにくく、かつ白化や黄変にも強い、新しい分子骨格構造を開発することに成功し、UV LED向け封止剤として実用化できる製品を生み出しました。